单头点胶机运动平台的结构设计

论文总字数：20094字

摘 要

现在电子产业正处在快速发展的阶段，且向着越来越智能化以及功能越来越强大的方向发展。在电子产业中，封装技术是一项核心技术，因此需要满足电子产品越来越严格的要求。最近几年来，流体点胶技术扮演着在电子封装技术中极其重要的角色，主要运用在涂覆芯片、填充底部、在集成封装时粘接芯片和器件时的电子元件加工工艺中。随着点胶难度的日益增大，所以需要用能满足更高要求的点胶头，同时也要提高点胶机的精度。只有点胶机适当地提升相应的运动频率，才能提高工作效率和产量。只有这样，单头点胶机底部运动平台机构才能够完成更高质量的多轴独立运动使得在运动过程时越来越稳定、可靠。

关键词：单头点胶机；运动平台

The structure design of the moving platform of single head dispensing machine

Abstract

Now the electronic industry is in the stage of rapid development, and towards more and more intelligent and more powerful functions.In the electronic industry, packaging technology is a core technology, so it needs to meet the increasingly stringent requirements of electronic products. In recent years, fluid dispensing technology plays an extremely important role in electronic packaging technology, mainly used in coating chip, filling bottom, bonding chip and device in integrated packaging. With the increasing difficulty of dispensing, it is necessary to use a dispensing head which can meet higher requirements and improve the accuracy of dispensing machine. Only when the dispensing machine properly increases the corresponding motion frequency, can the work efficiency and output be improved. Only in this way, the bottom movement platform mechanism of the single head dispensing machine can achieve higher quality multi axis independent movement, which makes the movement process more and more stable and reliable.

Key words: Single head dispensing machine；Sports platform

目录

摘要 I

Abstract II

第一章 绪论 1

1.1本课题研究背景及意义 1

1.2 国内外研究现状 1

1.3本课题要求完成的相应技术指标 2

第二章 单头点胶机运动平台的结构方案设计 3

2.1单头点胶机运动平台的功能分析 3

2.2 三坐标运动平台的结构方案设计 3

2.3运动平台的机械传动方式的选择 3

第三章 点胶机运动平台关键零部件的选型及计算 5

3.1直线导轨的选型及计算 5

3.2 直线电机的选型与计算 11

第四章 点胶机运动平台零件的三维实体建模 14

4.1常用的SolidWorks建模命令 14

4.2基于SolidWorks设计意图 14

4.3点胶机部分零部件的三维建模 16

4.3.1支架垫板的三维建模 16

4.3.2十字支架的三维建模 18

第五章 单头点胶机运动平台的装配设计 20

5.1装配设计的一般过程 20

5.2装配配合 20

5.3点胶机运动平台的装配 21

5.3.1底座结构的装配 21

5.3.2横梁结构的装配 23

5.3.3立柱结构的装配 23

5.3.4三坐标运动平台的总装配 23

第六章 单头点胶机运动平台的工程图输出 24

6.1工程图绘制方法 24

6.3零件图生成实例 24

6.4装配图生成实例 25

第七章 总结与展望 26

致谢 27

参考文献 28

第一章 绪论

1.1本课题研究背景及意义

在当代,在世界工程机械制造业我国占据着一定的主导地位,同时我国也是世界工程机械和电子产品的主要制造国和出口基地。因为电子信息技术产业和电子技术的快速进步和发展,电路集成封装产业的重要性和作用越来越大。在电子信息科技领域,电子产品都非常要求多种的性能、便携的体积、低廉的价格成本,使得电路集成封装技术及其应用点胶包装的技术需要得到更加飞速的应用发展。在此一大背景下,电子信息技术产业需要一种新的电路集成封装的技术——表面集成点胶安装技术(SMT)——正在快速的发展。^[1]SMT封装技术的设计核心概念就是在开始焊接各种电子芯片之前,准确地将点胶附着在电路板垫区域,并用粘胶进行包装。随着电路集成SMT封装技术的飞速发展,实现了通过连接到一个指定的位置可以控制特定流体数量的电子流体,来直接完成各种电子零件之间的集成点胶封装和连接。电路集成点胶包装技术的应用领域及结构如图1.1所示。

图1.1 点胶技术的应用范围

在进行半导体点胶材料封装的过程中,流体的能量传递或材料转移都可以直接采用半导体点胶技术完成。因此,除了在半导体点胶的过程中需要考虑半导体封装的胶粘剂外,点胶材料封装技术的精度和准确性也是直接影响半导体封装工艺生产质量的另一个关键因素。^[2]目前半导体材料封装技术和工艺研究的主要方向和目的之一就是为了实现半导体产品质量、产量的提高和材料生产成本的降低。为此,传统上的主要解决措施之一就是完善和改进传统的包装技术手段和材料生产工艺。近年来随着半导体过程控制和测量系统封装技术的成熟和突破性快速发展,先进的过程控制和测量技术逐渐被广泛采用。所以,需要一套完整的半导体点胶封装过程控制和测量系统已经成为半导体点胶封装过程的技术重点,其中对封装精度和测量可靠性的控制和提升已经成为半导体封装时的一大技术难题。

对于单头点胶机底部运动平台机构要求实现多轴向的独立运动，运动过程平稳、安全、可靠。因此，本课题将重点研究单头点胶机运动平台的结构设计。

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